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一鍵式閃測儀
光學(xué)3D表面輪廓儀
光學(xué)3D表面輪廓儀

產(chǎn)品型號:
發(fā)布時(shí)間:2019-6-4 10:44:51
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一鍵式閃測儀-光學(xué)3D表面輪廓儀介紹

光學(xué)3D表面輪廓儀,他是以白光干涉掃描技術(shù)為基礎研制而成的用于樣品表面微觀(guān)形貌檢測的精密儀器。光學(xué)3D表面輪廓儀是以非接觸的掃描方式,實(shí)現針對樣品表面的超高重復精度的3D測量,獲取表征樣品表面質(zhì)量的2D、3D數據。因此,光學(xué)3D表面輪廓儀可廣泛應用于對器件表面質(zhì)量要求極高的半導體、3C電子屏幕等器件、太陽(yáng)能印刷薄膜、光學(xué)加工、超精密加工、納米材料等工業(yè)企業(yè)領(lǐng)域,以及高校、計量院所、科研院所等計量、研究性質(zhì)單位。

下面簡(jiǎn)單和大家介紹光學(xué)3D表面輪廓儀的功能與特色

1、儀器架構w1/w2

2、批量測量軟件模式

  測量與分析同界面操作的一體化軟件,預先設好配置參數,結合操縱桿,可一鍵完成從測量到分析的全部流程,并對結果數據進(jìn)行自動(dòng)統計,適用于產(chǎn)線(xiàn)上的快速批量測量需求。

3、分析研究軟件模式

  所有節點(diǎn)都可自由分叉構成新的分析流程,可實(shí)現強大的分析對比功能。

4、產(chǎn)品特點(diǎn)

1)、雙模式分析軟件:適用于批量測量和分析研究的兩種不同場(chǎng)景下的雙模式分析軟件;

2)、齊全的分析功能:包括粗糙度參數分析、2D輪廓分析、頻譜紋理分析、結構分析、功能分析等五大分析功能模塊。

3)、超高測量精度:獨特的3D重建算法,自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn),確保測量數據結果不受樣品表面雜質(zhì)影響;

4)、超高重復性:雙通道氣浮隔振系統、經(jīng)過(guò)內部抗振處理的測頭,能夠有效隔離地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲,保障儀器在大部分的生產(chǎn)車(chē)間亦可正常使用,獲得超高測量重復性;

5)、靈活便捷的操縱桿:量身定制的操作手柄,集成了XYZ三軸運動(dòng)控制模塊,測量時(shí)無(wú)須進(jìn)行視線(xiàn)切換,能有效減輕操作人員用眼疲勞,提高測量效率;

6)、真空吸附臺:專(zhuān)為大尺寸輕薄樣品設計的真空吸附平臺,可有效確保輕薄如紙的樣品不受微弱空氣擾動(dòng)影響,保證測量結果的準確性;

光學(xué)3D表面輪廓儀應用領(lǐng)域及案例

1、3C電子.藍寶石玻璃制品_光面

從校平后的3D圖像及提取的剖面輪廓曲線(xiàn)來(lái)看,半成品的藍寶石玻璃光面上分布有許多1~2nm的凸起,而從sa和ra數值對比來(lái)看,該藍寶石制品的粗糙度一致性較好,表面比較均勻。

2、3C電子.藍寶石玻璃制品_粗面

從校平后的3D圖像及提取的剖面輪廓曲線(xiàn)來(lái)看,半成品的藍寶石玻璃粗面上呈顆粒裝分布,表面高度差在3um左右,粗糙度在0.5um內。

3、3C電子.手機玻璃屏

從3D圖像可看到其測量區域表面存在一深度為6nm,寬度為6um左右的劃痕;而線(xiàn)粗糙度Ra和面粗糙度Sa的數值對比看,該玻璃表面加工均勻度不夠完好。

該樣品接觸式輪廓儀和光學(xué)3D表面輪廓儀測量結果相差較大,從剖面輪廓曲線(xiàn)來(lái)看,主要原因在于接觸式輪廓儀由于探針針尖無(wú)法進(jìn)入金屬后蓋顆??p隙掃描,其所繪輪廓曲線(xiàn)僅為后蓋顆粒表面輪廓,因而所得粗糙度Ra數值較小,而光學(xué)3D表面輪廓儀投射的光斑進(jìn)入到顆??p隙并反射回去成像,因此其剖面曲線(xiàn)對金屬后蓋的微觀(guān)輪廓體現得更真實(shí)細致,也導致了數值的增大。

4、超精密加工.手機金屬模具半成品

用超精密銑床加工航空鋁制成的手機金屬殼模具半成品,用Sa表征其全局粗糙度參數,改善以前在超精密加工領(lǐng)域僅能獲取其局部線(xiàn)粗糙度Ra的情況,而針對樣品表面凹坑瑕疵,亦可同步提取剖面觀(guān)察和分析。

5、超精密加工.光學(xué)透鏡

  針對光學(xué)透鏡這類(lèi)低反射率的樣品,也能還原出其表面3D圖像,測出其加工表面粗糙度和曲率半徑。

6、太陽(yáng)能光伏.印刷銀漿薄膜

  硅基板上印刷的銀漿薄膜,其膜寬和膜厚參數作為評判前端印刷工藝的必需參數,針對微米級別寬度的膜寬,儀器也能完整還原出其三維輪廓進(jìn)行測量。

7、半導體封裝.減薄硅片粗糙度

  減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數值大小及多次測量數值的穩定性來(lái)反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車(chē)間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數據計算重復性為0.046987nm,測量穩定性良好。

8、半導體制造.晶圓IC芯片

  上述為晶圓盤(pán)上單顆IC芯片的3D圖像,光學(xué)3D表面輪廓儀可對其微觀(guān)外形輪廓尺寸進(jìn)行測量,同時(shí)可提取其中某一區域進(jìn)行表面粗糙度Sa等數據的測量,以分析蝕刻的質(zhì)量情況。

9、精密加工.發(fā)動(dòng)機葉片

  上述3D圖為測發(fā)動(dòng)機葉片上兩個(gè)位置,其中由于其外形輪廓并非規則形狀,測量的Sa值受輪廓影響,會(huì )較Ra數值偏大,而Ra值則與接觸式粗糙度儀所測數值一致;而另一肋條的大坡度和高度差,采用高倍物鏡亦可掃描出來(lái)。

產(chǎn)品規格及配置清單

1、光學(xué)3D表面輪廓儀技術(shù)規格表

型號

W1

W2

光源

白光LED

白光LED

標配影像系統

1024×10242048×2048可選)

1024×10242048×2048可選)

標配干涉物鏡

10×(2.5×,5×,20×,50×,100×可選)

10×(2.5×,5×,20×,50×,100×可選)

標配光學(xué)ZOOM

1×,(0.5×、0.75×可選)

1×,(0.5×、0.75×可選)

標配視場(chǎng)

0.49*0.49mm

0.49*0.49mm

最大視場(chǎng)

6*6mm

6*6mm

物鏡塔臺

3孔手動(dòng)

3孔手動(dòng)

XY位移平臺

尺寸

320×200mm

320×320mm

移動(dòng)范圍

140×110mm

200×200mm

負載

10kg

10kg

控制方式

電動(dòng)

電動(dòng)

水平調整

±4°手動(dòng)

±6°電動(dòng)

Z軸聚焦

行程

100mm

100mm

控制方式

電動(dòng)

電動(dòng)

Z向掃描范圍

10 mm

10 mm

Z向分辨率

0.1nm

0.1nm

可測樣品反射率

0.5%~100%

0.5%~100%

粗糙度RMS重復性

0.005nm

0.005nm

臺階測量

準確度

重復性

準確度

重復性


0.75%

0.1% 1σ

0.75%

0.1% 1σ

2、光學(xué)3D表面輪廓儀配置清單

序號

標配

選配

1

白光干涉測量?jì)x主機

干涉物鏡:2.5X、5X、20X、50X、100X  

2

干涉物鏡:10X

影像系統:2048*2048

3

影像系統:1024*1024

光學(xué)zoom0.5X、0.75X

4

光學(xué)zoom1X

自動(dòng)測量模塊(須硬件支持)

5

XY載物臺:全自動(dòng)位移臺

拼接測量模塊(須硬件支持)

6

電腦:品牌計算機一臺

真空吸附臺(半導體晶圓專(zhuān)用)

7

XtremeVision 軟件一套


8

系統校準模塊一套


9

操縱手柄一個(gè)


10

電氣控制柜


11

儀器配件箱


12

便攜加壓充氣裝置一套


13

儀器操作說(shuō)明書(shū)一本


14

產(chǎn)品合格證、保修卡一套



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